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              LED顯示屏設計應該注意什麼?

              【時間】2018-03-09    【作者】admin

              1、散熱設計

              LED設備工作時會發熱,溫度過高會影響LED的衰減速度和穩定性,故PCB板的散熱設計、箱體的通風散熱設計都會影響LED的表現。

               

              2、混燈

              同一種顏色不同亮度檔的LED需要混燈,或者按照離散規律設計的插燈圖進行插燈,以保證整屏每種顏色亮度的一致性。此工序如果出現問題,會出現大屏幕局部亮度不一致的現像,直接影響LED大屏幕的顯示效果。

               

              3、設計電流值

              LED的標稱電流為20mA,一般建議其最大使用電流為不超過標稱值的80%,尤其對於點間距很小的大屏幕,由於散熱條件不佳,還應降低電流值。根據經驗,由於紅、綠、藍LED衰減速度的不一致性,有針對性地降低藍、綠LED的電流值,以保持大屏幕長時間使用後白平衡的一致性。

               

              4、驅動電路設計

              大屏幕模塊上的驅動電路板驅動IC的排布亦會影響到LED的亮度。由於驅動IC輸出電流在PCB板上傳輸距離過遠,會使得傳輸路徑壓降過大,影響LED的正常工作電壓導致其亮度降低。我們常會發現大屏幕模塊四周的LED亮度比中間低一些,就是這個原因。故要保證大屏幕亮度的一致性,就要設計好驅動電路分布圖。

               

              5、控制好燈的垂直度

              對於直插式LED來說,過爐時要有足夠的工藝技術保證LED垂直於PCB板。任何的偏差都會影響已經設置好的LED亮度一致性,出現亮度不一致的色塊。

               

              6、虛焊控制

              LED大屏幕在出現LED不亮時,往往有超過50%概率為各種類型的虛焊引起的,如LED管腳虛焊、IC管腳虛焊、排針排母虛焊等。這些問題的改善需要嚴格地改善工藝並加強質量檢驗來解決。出廠前的振動測試也不失為一種好的檢驗方法。

               

              7、過波峰焊溫度及時間

              須嚴格控制好波鋒焊的溫度及過爐時間,建議為:預熱溫度100℃±5℃,最高不超過120℃,且預熱溫度上升要求平穩,焊接溫度為245℃±5℃,焊接時間建議不超過3秒,過爐後切忌振動或衝擊LED,直到恢復常溫狀態。波峰焊機的溫度參數要定期檢測,這是由LED的特性決定的,過熱或波動的溫度會直接損壞LED或造成LED質量隱患,尤其對於小尺寸如3mm的圓形和橢圓形LED。

               

              8、防靜電

              led大屏幕裝配工廠應有良好的防靜電措施。專用防靜電地、防靜電地板、防靜電烙鐵、防靜電台墊、防靜電環、防靜電衣、濕度控制、設備接地(尤其切腳機)等都是基本要求,並且要用靜電儀定期檢測。


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